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安川Yaskawa晶圆搬运机器人 XU-RC350D-C03 产品说明
安川Yaskawa晶圆搬运机器人XU-RC350D-C03是一款专为半导体制造行业设计的高精度自动化搬运设备，具备高效、稳定的晶圆传输能力，广泛应用于晶圆生产、检测及封装等关键环节。
产品特点
- 高精度定位：采用先进的伺服控制技术，确保晶圆在搬运过程中的定位精度，满足半导体行业对微操作的严苛要求。
- 高可靠性结构：主体采用铝合金材质，兼具轻量化与高强度特性，有效保障设备长期稳定运行，适应洁净车间等复杂环境。
- 自动化集成：支持与半导体生产线的自动化系统无缝对接，实现晶圆传输的全流程无人化操作，提升生产效率。
- 紧凑设计：设备结构紧凑，节省安装空间，可灵活适配不同规格的生产流水线布局。
应用场景
主要应用于半导体制造领域，包括但不限于：
- 晶圆从光刻、蚀刻到沉积等工艺环节的自动化转运
- 晶圆检测过程中的上下料操作
- 洁净车间内的高精度物料传输
技术参数（根据型号推测）
- 型号：XU-RC350D-C03
- 品牌：安川Yaskawa
- 适用晶圆尺寸：兼容主流半导体晶圆规格（具体以官方参数为准）
- 驱动方式：伺服电机驱动，实现平稳、精准的动作控制
该设备为现货供应，具体价格可议价，欢迎咨询获取详细技术文档及方案支持。
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